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                半導體封∩裝:5G新基♀建催生新需求

                來源:中國電子展①會信息網  作者:Cef114.Com  發布:2020-05-25  點擊:

                 封裝是半導體生產流程中的重∴要一環,也是半導體行業中,中國與¤全球差距最小的一環。然而,新冠肺炎疫情的突襲,讓中國封裝產業受到了一些影 澹臺洪烈低聲一嘆響。但是,隨著國內數字化、智能化浪潮的不斷√推進,中國的封裝產業增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優勢取得進一步發展的機會。

                產業上遊受影響較大

                根據華⌒ 天科技(昆山)電子有限公司董事及總經理肖智軼的介紹,封裝產業的上下遊供應鏈共▓分為四大方面:IC設計、晶圓制造、半導體材料以及半導體設備。此次新冠肺炎整個大地都斗了一斗疫情的突襲,不僅給我國封裝產業整體發展帶來了影響,同時也給產業上▼下遊帶來了沖擊。

                封裝產業鏈上下遊均遭受到了或大或小的沖≡擊,有些影響短期看來甚至“較為嚴重”。“短期來看,封裝終端市場需求面臨緊縮,摩〗根大通和IDC均預測2020年全球半導體市場將下滑6%。盡管國㊣內疫情已經得到有效控制,封裝產業也在逐步復》工復產,但是隨著海外疫情的爆發,終端需求急劇下滑,對我】國封裝產業形成了不小的沖擊。”肖智軼說。

                速芯微電子封裝業務副總經理唐偉煒認為,疫情對於我國封裝產業來♀說,短期內最大的影響在於那言無行估計也不會放過他上遊,尤其在於封裝生產所◎需的材料。這是由於目前國內封裝企業所需材料有50%來自日本,因此在日本疫情爆⊙發後,短期內會造成進口生產物千秋子等人臉色頓時一變料短缺,使產品生產周期被大大拉長。

                抓住機遇轉“危”為“機”

                 

                半導體封∩裝

                從短期影響看來,疫情確實對封裝寶貝產業造成了很大影響,然而肖智軼認為,從長期◤影響來看,疫情的沖擊給中國封裝產業帶來了很多機遇。“海外疫情的爆★發造成許多國外封測廠商工廠減產或關閉,境外沒有千金不可入訂單向國內轉移,國內大廠如豪威等也紛紛將供應鏈遷往國內。國◣內疫情逐漸得到控制,復工復產在有條不紊地進行,用工問題基本得到解決。因此如果國內封測廠商能夠抓住機遇,提升產品競爭力ㄨㄨ,很可能重塑產業鏈,由封測產業∑的跟隨者轉變成產業領軍者。”

                同時,中國作為最大的芯片消耗國家,本身擁有著「巨大的封裝市場空間,因此國內封裝企業可以通過挖掘潛在的國內客戶來增〇加訂單量,以此來彌補海外訂單量的不足。“未來一段時間內←,國內封裝行業將更加依賴國內市場需求的增長。而當下中國正聚力數●字化與智能化建設,5G等新基建的步伐也在越來越快,新的應用場景將不斷催生更多的芯片封裝需求,未來國內封裝市場將不斷增大,並將逐步抵消國外訂單下降給封裝行業帶@來的風險。”肖智軼說。

                唐偉煒也認為,若能抓住機遇,封裝產業也許可以將疫情帶來的影響轉“危”為“機”。“對於我國封裝產業來♀說,疫情是很大的挑戰,但若能在此期間,抓住更多國際上生產訂單的機會笑著點了點頭,在疫情結束後將會形成慣性。如今中國的封裝產業基本上復工率在85%以上,很多工廠都采用了集中招人的『模式來保證人力資源。因此我也唯有那方家老祖宗了認為,若能抓住機遇,疫情對我國封裝產∮業所造成的不利影響將會大大減少,甚至有望迎來更好的發展機遇。”他說。

                同時,唐偉煒也表示,隨著韓國、日本疫情的逐比起格爾洛漸緩解,封裝上遊材料進口短缺的問題目前已經得到了》有效解決。作為一個全球化布局的產業,半導體行業的發展離不開多Ψ 個國家之間的合作。因此,若要推←動封裝產業的發展和進步,單靠自身的力量肯定遠遠不夠,必然需要依靠全球的力量。

                5G+AI帶來機遇

                 

                5G+AI帶來機遇

                中國的5G迎來了井噴式的發展,中國的臉色凝重封裝產業能否借此機會,在海外高端產品市場站穩腳跟,成為╱了人們熱議的話題。肖智軼認為,SIP(系統級封裝)技術的發展便是我國封裝企業很好的發展機會。為了滿足5G的發展需〒求,晶圓ζ 制造廠提出了SoC(系統級芯片)解決方案,但是SoC高度依賴EUV極紫外光刻這樣的昂貴設備,良率提升難度較大。為了滿足多芯片互聯、低功耗、低成本、小尺寸的需∏求,SIP應運而生。SIP從◇封裝的角度出發,將多種功能芯片,如處理器、存儲器等集成在一個封裝模塊內,成本〓相對於SoC大幅度降低。另外,晶圓制造工藝已經來到7nm時代,後續九彩空間轟然爆炸還會往5nm、3nm挑戰,但伴隨而來的是工藝難度將會急劇上升,芯片級系統集成的難度越來越大。SIP給芯∏片集成提供了一個既滿足性能需求又能減少尺寸的∩解決方案。

                中國王恒半導體行業協會副理事長於燮康認為,未來我國封裝產業若想大力發展,必須實現從高速發展向高質量發展▲▲的轉變,“封裝中道”的崛起和先進封裝技術的進步,是封裝技術▅發展帶來的創新機遇;高性能計算機、高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統集成等需▃求推動了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封裝等先進封裝技術的應用,這是5G+AI發展帶來的↓機遇。

                5G時代我國封裝行業迎來了很多機遇,但①也面臨著一定的挑戰。於燮康認為目前需要解決的主要問題有四點:一要進一步縮小先進〓封裝技術差距;二要進一步補齊產業鏈上的短板;三要解決人你可成奴才了哦才的引進和培養問題,做大做強封裝企業;四要解決先進你剛來仙界封裝平臺的布局,實現封ξ 測產業協同發展。

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