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                2019EDI CON電子設計創新大會4月1日將在京開幕

                來源:中國電子展會信息」網  作者:Cef114.Com  發布:2019-03-29  點擊:

                2019EDI CON電子設計創新大會將於2019年4月1-3日在㊣北京國家會議中心舉行,今日宣布了全體會議的主旨演講嘉賓和完整的會議議程。4月1日(星期一)上午9:30在一層多功能廳A開始︽的主旨演講將拉開為期3天的會議和展覽的序幕。主旨演講之後,將開始各專題分會〓:5G先進通信、電源完整性、仿∩真與建模、測試與測量、毫米波、放大器設◣計、低功耗/物聯網、前端設計、射頻/微波設計和信號完整性。

                2019EDI CON電子設計創新大會

                測試和測量設備供應商

                這個類別的供應商為研究和開發以及大批量生產測試提供各種通用和專用測試→設備解決方案。這些領先制造商提供RF/微波信號發生器、頻譜和信號分析儀卐、實時示波器、多域分析儀、矢量和標量網絡分析儀等高性能和具有成本效益的產↙品。

                測試系統和專門測試解決方案供應商

                這些供應商提供針對高度專業化測試和高頻/高速數字元器件表征⌒的和系統級驗證的解決方案。由於這些測試系統/解決方案的復雜性和專業性,這些成為全球領先測◤量技術和技術專家的廠商與各種測試設備制造商合作,提供了最佳的性能、精度↓和可靠性。

                針對電路、系統和電磁仿真的RF、微波和高速數字EDA軟件。

                這些軟件供應商為仿真以高數據速率工作①的高頻電子器件和互聯信號通路的影響提供世界領先的技術。這些軟件產品整合了支持電氣和物理(布局)設計入門的復雜設計環境與☉電路及系統仿真和電磁分析,對RF、微波和高速數字元器件和系統的設計至關重要。

                半導體晶圓代工服務和設備∴制造商

                半導體技術是所有RF、微波和高速數字電子器件的心臟,這些廠商〖都是矽谷(RF CMOS)和化合物半導體(GaAs、GaN和SiGe)晶圓代工服務和集成設備制造的領導廠商。這些廠商將手討論其工藝技術的現狀、性能指標、設計⌒ 支持等。

                電纜/連接器

                元器件和元器件/IDM代理

                制造商代理提供包括許多業界領先設☆備制造商的範圍廣泛的產品線。為滿足今天的復雜設計要求,因此,這些代理配備了經驗豐富的技術專家,為其客戶的最具挑戰性ζ的無線設計應用提供直接和實際的現〗場支持。

                材料與制造

                印刷電路板(PCB)、表面貼裝元器♂件和PCB銑削技術是實現高頻電路和系統的重要媒介和方法。所用材料的※類型必須付出大量的設計工作,這種材料的ぷ高頻特性測試、制造和原型選擇可供設計師利用。這些廠商是PCB材料、高功率端子及功率分配器】/合成器和PCB原型銑削系統的領導廠商。

                如有轉載請註明來源:中國電子展會信息♀網(www.Cef114.com)

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