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                2019中國國際集成電路※產業與應用博覽會(IC EXPO)

                來源:中國電子展會信息』網  作者:Cef114.Com  發布:2018-11-22  點擊:

                2019expo
                    2019中國“芯博會”(IC Expo)

                中國國際集成電路產業與應用ω 博覽會

                China International IC Industry and Application Expo 

                時間:2019年10月30日-11月1日

                地點:上海新國際博覽中心

                主題:芯中國·新起點·信未來

                主辦單位:中國電子信息行業聯合會(CITIF)、中國電子信息產業集團有限▂公司(CEC)

                承辦單位:中電會展與信息傳播有限公司

                集成電路是當今信息技術產業高速發展的】源動力,已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落,是《中國制造2025》的重要組成部分,是實現數字中國和智慧社會發展戰略的支撐力量。作為全球制◥造業的重鎮,我國集成電路市場規模已達到萬億元級。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出:至2020年,集成█電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小;到2030年,集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第♂一梯隊,實現跨越發展。

                隨著≡數字中國和智慧社會戰略目標的加快推進,國家促進集成電路產業政策環境不斷完善,以協同創新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集∮成電路產業正呈現出全新格局,產業平穩快速增長,技術創新持續活躍,兼並重組不斷深入,產融結合●日益密切,市場需求廣泛拓展,國際聯動發展顯著。國家集成電路產業投資基金撬動作用顯現,地方性基╳金相繼設立,有效帶動一批重點項目投資。展望“十三五”,全球集成電路產業進入深度調整與轉折期,這是中國集成電路產業實現√√“華麗轉身”的重要機遇期。

                市♀場推動產業發展,應用引領技術創新。由中國電子信息行業聯合會(CITIF)、中國電子信息產業集團有限公司(CEC)共同主辦的中國國際集成電路產▓業與應用博覽會暨發展論壇——中國“芯博會”(IC Expo 2018)”,將以“芯中國、新起點、信未來”為主題,為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設▽備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的↘海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技→術、新產品、新應用、新品牌,探討新市場、新趨勢、新政策㊣的綜合平臺,成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。“IC Expo”致力於打△造成為唯一涵蓋產業和應用的集成電路專業博覽會,全球集成電←路產業和應用領域頂級對話與合作平臺。

                展示範圍:

                集成電路產品類:模擬集成電路⊙、數/模混合集成電路,包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。

                集成電路∩制造類:芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材♂料。

                集成電路應用類:人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類。

                同期活動(擬定)

                IC Expo 開幕式

                IC Expo主論壇(世界集成電路產業與應用發展高峰論壇)

                IC設計與創新☆發展論壇

                2019中國上海嵌入式系統安全論壇

                中國集成電路封測行業技術交流會

                2019年半導體設備與核心部件制造商交流會

                NB-IoT技術◣創新融合應用論壇

                第三屆(上海)新半導體器件與電〓源創新技術研討會

                2019中國(上海)汽車電子論壇

                新產品新技術發布

                近年來,博覽會獨創的一站式新產品新技術發表方↘式得到越來越多的企業青睞,選擇博覽會的發布平臺推出公司主力產品,吸引產業界和媒體界的廣泛關註。IC Expo依舊推出該項為展商提供的√增值服務方式,歡迎企業攜最新產品和技術參與展示和發布、研討。

                2019中國“芯”博會——集成電路產業“國家級”年度展示平臺

                2019中國“芯”博會

                ——集成電路產業“國家級”年度展示平臺

                1、集成電路產品與應用展示實●現上下遊產業無縫對接 

                “IC Expo 2019”集中展示IC在物聯網、雲計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子ξ領域應用的最新成果,涵蓋集成電路設計、半導體〓制造,以及半導體設備和材料,集成電路整機系統企業、通路商、分銷商,半導體企業ξ 齊聚一堂共謀發展。 

                2、對標世界前沿,匯聚中國核心力量,把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題『技術研討會

                工信部相關領導、中國電子信息行業聯合會、國內外半導體行業著名企業的高層將應邀參加“IC Expo2018”發展論壇,發表主旨演講▓▓,共同探討市場走勢。

                擬邀企業:Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯發科、臺積電、臺聯電、中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿裏芯片……等國內外集成電路核心企業高層代表出席。

                3、萬億級集成電路扶持基金落地

                規模超過千億級的國家》集成電路扶持基金,高於過去十年該行業研發Ψ 投入總額。加快芯片國產化替代進程,推々動民族信息產業不斷發展已勢在必行,國家層面通過資金等手段予以扶持,將推動集成電▅路行業進一步做大做強。

                4、百家媒體的關註將使您市場推廣的價值最大化

                “IC Expo 2019”期間將會聚集國家級權威媒體、地方媒體、專業媒╱體等百余家,深度報∞道展會,掀起媒體關註熱潮。

                5、電子信息產業空前盛會

                “IC Expo 2019”與第94屆中國電子展同地舉辦,形成電子信息全產業鏈互→動,預期有6萬專業買家期待︼您的光臨。
                 

                電話:010-63937966

                傳真:010-51661100

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                郵件:[email protected]

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